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鋼網(wǎng)檢測

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發(fā)布時間：2025-04-14 19:45:58 更新時間：2025-04-13 19:47:13

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作者：中科光析科學(xué)技術(shù)研究所檢測中心

一、核心檢測項(xiàng)目分類

1. 開口尺寸與形狀精度檢測

檢測目的：驗(yàn)證鋼網(wǎng)開口的尺寸、形狀是否符合設(shè)計文件（Gerber文件），確保錫膏印刷量精準(zhǔn)。
檢測工具：
- AOI（自動光學(xué)檢測儀）：通過高分辨率相機(jī)掃描開口，對比實(shí)際與設(shè)計尺寸。
- 激光測量儀：精準(zhǔn)測量開口長、寬、面積誤差（公差需≤±5μm）。
關(guān)鍵參數(shù)：
- 寬厚比（Aspect Ratio）：開口寬度與鋼網(wǎng)厚度的比值需≥1.5，避免錫膏堵塞。
- 面積比（Area Ratio）：開口面積與孔壁面積的比值需≥0.66，保證錫膏釋放率。

2. 孔壁光滑度檢測

檢測目的：孔壁粗糙度影響錫膏釋放的均勻性，需避免毛刺或鋸齒狀邊緣。
檢測方法：
- 3D顯微鏡或輪廓儀：觀察孔壁垂直度和表面光滑度。
- 錫膏轉(zhuǎn)移測試：實(shí)際印刷后通過SPI（錫膏檢測儀）驗(yàn)證焊點(diǎn)形狀是否完整。

3. 鋼網(wǎng)張力測試

檢測目的：鋼網(wǎng)張力不足會導(dǎo)致印刷偏移或塌陷。
檢測工具：張力計（如張力刀或電子式張力儀）。
標(biāo)準(zhǔn)要求：
- 新鋼網(wǎng)張力需≥35N/cm²（根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)）。
- 使用中的鋼網(wǎng)張力不得低于初始值的80%。

4. 位置精度與對位檢測

檢測內(nèi)容：
- 鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤的匹配度。
- 鋼網(wǎng)MARK點(diǎn)與PCB板的定位誤差。
檢測方法：
- 使用影像測量儀對比鋼網(wǎng)與PCB設(shè)計文件。
- 對位誤差需≤±25μm（高密度板要求≤±15μm）。

5. 厚度均勻性檢測

檢測目的：鋼網(wǎng)厚度偏差會導(dǎo)致錫膏量波動。
檢測工具：
- 千分尺（手動測量多點(diǎn)厚度）。
- 激光測厚儀（全自動掃描，精度達(dá)±1μm）。
標(biāo)準(zhǔn)：整張鋼網(wǎng)厚度公差需≤±5μm。

二、輔助檢測項(xiàng)目

1. 橋接與防錫珠設(shè)計檢測

檢查細(xì)間距元件（如QFP、BGA）的開口是否采用分割、內(nèi)縮或倒梯形設(shè)計，防止短路和錫珠。

2. 污染與清潔度檢測

檢測方法：
- 目視檢查或顯微鏡觀察孔內(nèi)殘留錫膏、助焊劑或異物。
- 使用酒精擦拭后測試張力變化，判斷污染程度。

3. 外觀缺陷檢測

檢測內(nèi)容：
- 劃痕、凹坑、銹蝕等影響鋼網(wǎng)壽命的缺陷。
- 鋼網(wǎng)邊緣平整度及框架焊接強(qiáng)度。

4. 張網(wǎng)參數(shù)驗(yàn)證

檢測鋼網(wǎng)繃網(wǎng)角度（通常為22.5°或45°）和網(wǎng)布張力均勻性，避免局部松弛導(dǎo)致印刷偏移。

5. 錫膏轉(zhuǎn)移效率測試

通過實(shí)際印刷實(shí)驗(yàn)，計算錫膏轉(zhuǎn)移率（理想值≥85%），評估鋼網(wǎng)開口設(shè)計的合理性。

三、檢測流程與標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)

首次檢測：新鋼網(wǎng)到貨后需全項(xiàng)目檢測。
周期性檢測：每使用5萬次或每月進(jìn)行一次張力、厚度和開口尺寸復(fù)檢。
故障排查檢測：印刷不良時優(yōu)先檢查張力、孔壁污染和開口堵塞。
標(biāo)準(zhǔn)參考：IPC-7525（鋼網(wǎng)設(shè)計指南）、ISO 9001質(zhì)量管理體系。

四、檢測設(shè)備與技術(shù)趨勢

自動化檢測：AOI與SPI聯(lián)動實(shí)現(xiàn)全流程閉環(huán)控制。
3D鋼網(wǎng)檢測儀：可同時測量開口尺寸、孔壁角度和錫膏厚度。
AI缺陷識別：通過機(jī)器學(xué)習(xí)快速分類污染、磨損等異常。

五、總結(jié)

鋼網(wǎng)檢測是SMT工藝質(zhì)量控制的第一道防線，需建立系統(tǒng)化的檢測流程，結(jié)合設(shè)計驗(yàn)證、周期性維護(hù)和實(shí)時監(jiān)控。企業(yè)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品復(fù)雜度（如Mini LED、汽車電子）定制檢測方案，確保鋼網(wǎng)性能與高密度、微型化元件的需求同步升級。