在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,印制電路板(PCB)的裝配質(zhì)量直接決定了電子產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。隨著電子產(chǎn)品向高密度、小型化方向發(fā)展,PCB上的元件布局和間距要求變得越來(lái)" />

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